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木兰苹果手机维修分享iPhone18芯片或采用1.8nm工艺近日,台积电宣布了芯片制造技术的重大突破,称为A16工艺,在台积电年度北美技术研讨会上公布了A16工艺.该技术可以实现1.6nm节点尺寸的更高性能和更好的能耗控制,为未来的iPhone和Mac带来显著的速度改进.随着每次工艺迭代,台积电不断缩小节点尺寸,使处理器能够容纳更多的晶体管,从而提高性能,降低功耗.与现有的N2P相比在2纳米工艺节......